在首款自＠ 研Mac芯片顺▽利推出， MacBook Pro等硬件产品搭载的情况下，致力于Mac产□　品线在两年内全部转向自研芯片的苹果，预计也在谋划下一代的Mac芯片。

针对苹果下一代的▂Mac芯片， 外媒预计会▲命名为M2或M1X，台积电◥在代工M1芯片上的◥先进制程工艺，也有望延伸到下一代的≡Mac处理器。

苹果的A系列处理器，曾出现过“X”命名方式，苹果曾推出A10X处理器，用于 iPad产品线， 但考虑到下一代的Mac芯片，预计是╳完整一代的更新，短期内不会推出，在命名上大概率预计∏会是M2。

在制造工艺上，今年推出的M1芯片采用的是台积电的5nm工艺，这也是目前最先进的芯片制程工艺，下一代的Mac芯片，在制造工艺上预计也会升级，如果在明年推出，预计就将采用台积电的第二代5nm工艺，这一工艺计划在明年大规』模投产。