“这是一个很高的良率数据。”倪黄忠表》示，这一方面说明封装技术已经非常成熟，“第二说明长江存储的wafer稳定性已经达到非常高的要△求，所以难怪他们可以从64层直接●跳到128层。”

在闪存领域，层数越高技术々难度越大，一般都是迭代开发。据介绍， 三星、海力士、 美光目前都有128 层的产品；但市◥场上还是以92、96 层为主要产品；今年来看，112 层、128 层以及144 层产品的占比不█到15%，预计100层以◥上需要2022年才能成为主流。而国内存储厂商从上游开≡始发力，努力跟进。

面对与国际先进技术的差距，国内存储厂商∮需要找好突破口，务实前进。倪黄忠表示〗，赶不上不要盲目赶，把基础◢做好，专╳注一个点，毕竟ξ国内的市场足够大，并且他反复强调要避开低端化恶性竞争，瞄♂准高端市场。

据介绍，时创意去年开始推出8GB eMMC嵌入式产★品，2020年11月推出了256GB版本。据倪黄忠『称，这是国内最短时间内推出最大容量的eMMC产品，应用在了↘一些4G 手机上，而现阶段目标并不在旗舰手机，而是把∑眼光放在“现在能得「到效益的产品”。

另一方面，供应链的高效配合也成为关键。

东芯半导体副总经理陈磊指出←，存储器产能非常依赖整个产●业链，特别是前道的产能。因为存储器永远是一个波动性的操作，向上爬坡时需〒要晶圆、封装测试等整个产业链的支持；在往下走☆的时候，也需要整个产业链的强有力的支持，减少损失。

“经过这一两年政策大环境变化之后，我们现在※看到国内的客户非常欢迎国产化的器件，很多客户都↘有B计划。”陈磊表示，该公司在产业链准备两条路径：在晶圆前道工厂的合作伙伴主要是两家，一家是中芯国Ψ 际，一家是台湾力晶；封装也是有紫光宏茂和国外的封装测试的合作伙伴。

而面对资本〓的投资热潮，半导体业内人士显得又烦恼，但又期待。除了ζ　井喷式半导体同业公司涌现，以及芯片烂尾工程，最让企业家切身担忧的问题之一就是◇人才流失。

倪黄忠笑称自己的工程师每天都会接到猎头︽电话。如果行业里的核心人才不断被挖，企业知识产权得不到有效保护，最终损害下游顾∩客利益。记者▅注意到，近年来半导体上市公司核心技术人员也经常出现变动，跳①槽参与到能够更快上市的项目中。

另一方面，半导体公司又期待拥抱资本市场。倪黄忠表示自己公司并不缺→钱，但是缺大钱，如果所处行业迎卐来大爆发，就势必需要※大资金。同时，上市目标不仅是融资，而是与其他大公︾司能平等对话。