彩神平台

  • <tr id='rSLD2d'><strong id='rSLD2d'></strong><small id='rSLD2d'></small><button id='rSLD2d'></button><li id='rSLD2d'><noscript id='rSLD2d'><big id='rSLD2d'></big><dt id='rSLD2d'></dt></noscript></li></tr><ol id='rSLD2d'><option id='rSLD2d'><table id='rSLD2d'><blockquote id='rSLD2d'><tbody id='rSLD2d'></tbody></blockquote></table></option></ol><u id='rSLD2d'></u><kbd id='rSLD2d'><kbd id='rSLD2d'></kbd></kbd>

    <code id='rSLD2d'><strong id='rSLD2d'></strong></code>

    <fieldset id='rSLD2d'></fieldset>
          <span id='rSLD2d'></span>

              <ins id='rSLD2d'></ins>
              <acronym id='rSLD2d'><em id='rSLD2d'></em><td id='rSLD2d'><div id='rSLD2d'></div></td></acronym><address id='rSLD2d'><big id='rSLD2d'><big id='rSLD2d'></big><legend id='rSLD2d'></legend></big></address>

              <i id='rSLD2d'><div id='rSLD2d'><ins id='rSLD2d'></ins></div></i>
              <i id='rSLD2d'></i>
            1. <dl id='rSLD2d'></dl>
              1. <blockquote id='rSLD2d'><q id='rSLD2d'><noscript id='rSLD2d'></noscript><dt id='rSLD2d'></dt></q></blockquote><noframes id='rSLD2d'><i id='rSLD2d'></i>

                苹果要自研基带芯片,这事没那么简单

                2021-01-26 18:01:00
                技术管理员
                原创
                924

                芯片的自主可控已成为了当下的←时髦,不仅我国奋斗在芯片自主可控的路上,美国大名鼎鼎的苹果和微软,还有欧洲都在追求№芯片自主。

                苹果公司很有钱,是全球市值最↓高的公司,然而,很遗憾,苹果产品中凡是涉及通▲信的都需要用到的基带芯片,却一直未』能自己开发出来,都是用的别人家的。为了避免一直受制于人,苹果公司决定自研基带芯片。

                不过,基带芯片可不是谁想做就能做好的,我们来看看苹果自研基带芯片,会遇到哪些问题。

                先说说基带芯片≡到底干什么用。基带芯片是无线通信的最基本的处理单元,接收时,将接收到的无线信号解码成语音或数据;发射时,将语音或数据进行编码后发送出去。显然,如果⊙基带芯片性能差,接收的信号经其处理,或待发射的信号经其处理,效果就不理想!苹果手机信号差长期受诟病,主要根源就在于基带芯片,还有天线部分。

                手机中基带芯片的重要性,我们看看iPhone12的物料价格表就知道了。下图是iPhone12的主要物料价格,我们看到其中价格最高的不是A14处理器,不是三星的屏,而是高通的X55基带芯片。高通X55基带芯片价格是苹果A14处理器芯片的2倍还多。


                再说基带芯片的技术难度。基↓带芯片包括处理器、信道编码、数字信号处理、调制解调和接口模块等几个部分。基带芯片的开发需要无线通信技术积累,涉及很多相关的无线通信专利。

                专利门槛。苹果公司做电脑起家,缺少无线通信技术积累,基带芯片涉及的专利基本被高通、华为、三星等垄断,苹果做基带,就得给那些专利拥有者付大量的专利费,绕不过去的。这就是苹果的基带芯片前面宁可买,而不是自研的主要原因,专利费+自研费>购买费。据笔者◢所知,即使现在,苹果每年还要支付华为一笔不菲的专利费。高通、华为、三星之间,主要是专利相互授权。

                苹果智能手机起初ζ是用高通的基带芯片,因为专利费用问题,一直打ζ 官司。后来,苹果用Intel的基带芯片,因为严重的信号问题,而停用Intel基带芯片。再次,补缴高通专利费,并购买高通基带芯片,这就是iPhone12用的X55。

                进入5G时代,基带芯片的难度更大,并且涉及的专利更向华为、三星、高通等少数厂家集中,苹果自研基带芯片的技术难度更大。下表是全球5G必要专利排名。


                开发团队。苹果公司为加快基带芯片的研发,收购了Intel的2000人的基带团队及相关专利。Intel的基带团队,前∞面因苹果停用Intel的基ω 带芯片而解散,苹果再召集起来,买回来,并买入相关◆专利。不过,Intel的无线通信不是其强项,专利积累也不多,Intel的基带团队在老东家没有做好基带芯片,来苹果公司能否做好基带芯片?就不好说了。

                时间成本。芯片开发需要至少几年的周期,设计、仿真、流片、封测等等,几年下来,别人家的基带芯片又升级几代了,苹果自研的还不知如何?

                综上,苹果自研基带芯片能否跨过上面几道门槛,我们拭目以待。


                发表评论
                评论通过审核后显※示。