取得芯片全新进展,但面临一个问∞题,华为海思∏说到做到
- 2021-02-27 17:51:00
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华为芯片取得进展
华为具备全球领先的芯片研发能力,和苹果,高通以及联发科等行业芯片巨头同台竞技。在芯片◥研发领域,华为走过了十多年。早期生产的↘麒麟芯片就用在了华为①手机上,每一代麒麟芯片都有独特的表现。
就拿去年发布【的麒麟9000来说,是世界上第一款5nm集成5G SOC芯片,晶体管◥数量高达153亿根,比苹果A14多了30%。性能配置因为是〒5nm制程的原因,也都是行业顶级↓旗舰水准。
不过自发布麒麟⌒9000之时,华为余承东就表示这是“绝唱”。至于原因,想必大家都知道。难道华为在芯片的研发真的就此止步了吗?并没有。
2月26日华为海思传来了新消息,据知情人士透ω 露,华为海思新一代的5G基带已经完成了流■片。而且新的5G基带并非独立,而是属①于集成SOC。
新的5G基带会〓集成在下一代的麒麟SOC芯片之中,这无→疑是一个好消息。华为自研芯片加上5G基带技术,让其自主研发的芯▲片取得全新进展。华为麒麟9000内置的♂巴龙5000基带芯片属于华为第三代5G技术。
巴龙芯片是业内领先的通信解↘决方案,从巴龙700,巴龙710再到全新一代的巴龙5000,每一次的突破都预示着华为在通信技术上的领先。没想到华为下一代的基带╳已经完成了流片,看来华为海思说到做到。
华为海思说到做到
可能有人对芯片流片的概念还不了解,其实︽流片和大规模制造量产是不同的。一般在芯片量产之前,都会有流■片的过程。流片会经过一系列的工艺步骤,验证实际制造过程中的可行性,如果完成步骤测试,并且可行的话,那么就算流片成功。
只要完成流片,得到可行ξ的测试结果,离正式量产就更近了一步。这次华为下一代5G基带完成流片,可见华为海思说到做到。
去年华为就表示过,不会放弃对海思的投资々,会继续研▽发芯片。事实证明,华为没有中断对芯片的研发。只要没有中断研发,就有希望获得破╱局。
华为海思时刻保持技术的领先,确保不被市场〒行业落下。要想保持较高的竞争优势,就要不断投入资源,投入研发。但是华︼为还面临一个问题。
面临一个问题
公开资料显示,华为是ω全球领先的IC芯片设计公司,于1991年正式启动集成电路设计和研发业务。直到2004年才正式成立海思半导体有限∞公司,是华为旗下重要的芯片研发部门。
去年华为╳海思曾跻身过全球十大半导体公司之一,可见其不俗ζ的实力。可问题在于,华为海思只具备芯片设计能力,没有制造条≡件。设计⌒好的芯片无法生产,岂不是纸上谈兵。
这次海思完成了下▽一代5G基带的设计和流片,说明没有放弃研发,还在坚持设计芯片。可是如何生产短期内还无法得到准确的答案。是否能@量产,何时能量产等等问题还未可知,不过可以明确知道的是,华为会坚持海思芯片的研发,等◎待有朝一日实现量产。
现在●的坚持研发是为了将来具备量产条件时,跟上市↓场的进度。如『果选择放弃的话,未来可以量产却发现技术已经落后时代。这样的结果々谁也不愿看见,华为也不会选择这条路。
总结
华为海思完成了下一代5G基带的流片,这是一◣个好消息,但问题在于国内的基础芯片制造工艺还无法为其生※产芯片。台积电,三星等巨头想要为其代工的话,有芯片规∴则在,谁也不愿意逾越♀。
不管怎样,华为都会坚持自研设计╱,顺着这条路一直往下走。坚持到最后,等待胜利的到来。
对华为5G基带完成流片你有◢什么看法呢?